公告：
关于召开中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十一届年会通知
发布于：2025-07-18
关于召开中国电子材料行业协会
电子锡焊料材料分会第三十一届年会
通 知
会议背景
2025年中美贸易摩擦升级，国际环境复杂严峻，国家实施积极的宏观经济政策，引导做强国内大循环，有效应对外部冲击。但我们也看到，我国经济增长仍面临严峻挑战，电子制造业面临最为直接的冲击，导致电子锡焊料行业竞争加剧。在此背景下，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会召开第三十一届年会。
本届年会的主题为“破局·重构·共生——中国电子锡焊料产业的变革”，诚挚邀请我国电子锡焊料行业及上下游业界人士莅临本届年会进行交流与研讨，分享产业新观点，探索发展新机遇。
一、会议主题：破局·重构·共生——中国电子锡焊料产业的变革
二、会议时间：2025年9月18-21日（9月18日报到，19日全天会议，20日参观，21日疏散）
三、会议地点：绍兴咸亨酒店（浙江省绍兴市鲁迅中路179号，电话：0575-85116666）
四、组织机构
主办单位：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会
承办单位：绍兴市天龙锡材有限公司
筹备单位：浙江亚通新材料股份有限公司
杭州友邦焊锡材料有限公司
昆山成利焊锡制造有限公司
五、日程安排：（以最终会议日程安排为准）
六、会议收费信息
会议费：（包含会议资料费、餐费等，不包含住宿费用）
（注：已交纳2025年度会费的单位享受会员单位待遇）
收费账户：
开户名称：北京千喜佳业科技有限公司
开户银行：中国建设银行股份有限公司北京科创支行
银行账户：1100 1085 3000 5962 0260
七、参会须知
1、交通指南：
杭州萧山机场到酒店约47公里，可换乘地铁至绍兴“鲁迅故里站”下车；
绍兴火车站到酒店约2.5公里，可换乘地铁至“鲁迅故里站”下车；
绍兴北站到酒店约15公里；
绍兴东站到酒店约31公里。
2、参会报名：
请有意向参会人员尽量提前报名，并于2025年9月10日前将《参会报名回执表》回复到秘书处，以便安排食宿。
3、会务组联系方式：
联系人：李红旗13426394643（微信同号）
黄后军13924051155（微信同号）
冯 斌13735460565（微信同号）
电话/传真：010-62629026
E-mail：93347265@qq.com。
中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会
2025年7月11日
