2030年全球汽车半导体市场规模将达到1320亿美元

发布于：2025-08-19

近日，法国市场调研公司Yole集团发布了最新的全球汽车半导体市场报告。报告显示，预计到2024年，汽车半导体市场规模将达到680亿美元，其中英飞凌科技占据领先地位，瑞萨电子位列第五。

该报告预测，2024年至2030年，全球汽车半导体市场规模将以12%的年复合增长率（CAGR）扩张，到2030年将达到1320亿美元。每辆车的半导体器件价格预计将从2024年的约759美元增长至2030年的约1332美元，每辆车安装的设备数量预计将从2024年的约824个增长至2030年的约1158个。

Yole列举了支持这一增长的三个“结构性因素”：首先，电气化将导致电力电子技术的应用增加，特别是宽带隙（WBG）半导体开关；其次，欧洲NCAP 2026协议、美国强制性自动紧急制动（AEB）和中国C-NCAP升级将导致在所有车型（包括入门级车型）中安装额外的摄像头、雷达和域控制器；最后，E/E（电气/电子）架构的演变，导致向集中式系统转变并转向48V电源系统，未来几年内，这将需要先进的MCU和一组新的PMIC。

尽管电池电动汽车（BEV）在主要市场的增长正在放缓，但Yole预计双电机插电式混合动力汽车（PHEV）将从中国开始在全球范围内扩张，该公司预测2024年至2030年期间BEV的平均增长率为14%，PHEV的平均增长率为19%。

Yole还就近期N型SiC衬底价格的快速下跌发表了评论，并表示：“价格下跌正在推动碳化硅（SiC） MOSFET在逆变器中的广泛应用。”不仅纯电动汽车（BEV），就连配备了大容量电池的插电式混合动力汽车（PHEV）也正在采用SiC与800V平台结合实现快速充电。Yole还表示：“随着全球制造商的追赶，中国汽车制造商的优势将会缩小。”

Yole补充道：“人工智能正在无一例外地改变所有行业，包括汽车行业。用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的多模态界面、端到端和VLA（视觉-语言-动作）模型是首批应用，但人工智能的应用正在更多领域变得越来越广泛，包括开发、制造、营销和售后市场。”

展望2024年的汽车半导体市场排名，英飞凌占据领先地位，在硅（Si）和碳化硅（SiC）功率模块、驱动器和MCU领域占据主导地位，销售额超过80亿美元，市场份额达12%。排名第二的是恩智浦半导体（以下简称“NXP”），其在车载网络MCU、雷达和收发器领域实力雄厚，市场份额达10%。排名第三的是意法半导体（以下简称“ST”），市场份额为9%。Yole解释说：“ST的目标是长期增长，并保持其在分立器件、电气化和MCU平台领域的主导地位。”

Yole表示：“汽车行业的格局已经发生了巨大变化”。地平线、芯擎科技和黑芝麻等中国半导体制造商正在开发驾驶舱和ADAS应用，而比亚迪半导体和斯达半导体的部分Si IGBT和SiC MOSFET已被国内汽车制造商采用。

与此同时，据报道，在16纳米及以下工艺领域，竞争主要集中在两家代工厂之间：台积电和三星。Yole解释说：“台积电的N5A和三星的SF5A是目前符合AEC-Q100标准的最先进工艺。”在这方面，竞争的主要焦点是产能分配，Yole表示：“NVIDIA的Thor、高通的Snapdragon Ride和Mobileye的EyeQ7已经占据了5纳米工艺产品的大部分产能，直至2027年。”

【来源：中国电子报】